覆铜板涨价与需求提升共振

　　覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂,三者成本合计占比接近总成本的90%。随着疫情逐渐得到有效控制,全球步入经济复苏阶段,覆铜板上游三大原材料的价格轮番上涨。

　　第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响,由于疫情冲击减少全球铜产量,加上传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求,LME铜价从2020年4月至今涨幅接近90%;铜箔厂商产能利用率维持高位,产能供不应求,带动加工费用上涨,去年上半年铜箔加工费上涨约30%-40%。此外,铜箔的扩产周期长,短期新增产能有限,进一步推高铜箔价格。

　　第二大材料环氧树脂受政府风电退补引发抢装潮和美国寒潮影响,价格从2020年三季度至今涨幅超过55%,已经达到2018年的历史高点价位28000元/吨。第三大材料电子玻纤布受下游需求景气和供给不足拉动,价格已经从2020年上半年的约3.7元/米的价格低点上涨至7.2元/米左右,价格接近翻倍。

　　三大原材料的持续上涨,为覆铜板的价格上涨奠定基础,并且覆铜板扩产周期需要一年半左右,2021年达产产能稀少,覆铜板主升浪行情来临,此轮行情有望贯穿2021年全年。

　　此外,叠加下游消费电子、新能源汽车、工业控制、通讯等领域的需求持续高景气,覆铜板行业迎来涨价与需求提升共振。目前,覆铜板的市场集中度高,全球前十名厂商的合计市占率约75%,而全球前十名PCB厂商的合计市占率只有53%,覆铜板的竞争格局优于PCB。因此,在上游原材料涨价和下游需求旺盛的共同作用下,覆铜板厂商相比PCB厂商具备更高的议价权。特别是客户集中度较低,实现覆铜板+原材料垂直一体化布局的厂商,更容易向下转嫁成本并借此抬高毛利率水平,从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性,显著增厚利润。

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  覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤布和环氧树脂,三者成本合计占比接近总成本的90%。