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日本业者因为规模较小而处于劣势，为了在全球市场竞争，近年来一直设法寻求结盟以分摊投资风险，或是把精力投入自己拿手的市场区块。
在日本企业坚守垂直整合模式不变之际，外国对手如美国的高通(Qualcomm)则纷纷借聚焦设计与研发，或如台积电等公司专攻晶圆代工，从而巩固市场地位。
分析师一直密切注意有关富士通芯片制造业务未来动向的消息，因为这可能是日本半导体产业重振订单旗鼓的最后机会。这部分的业务始终未能摆脱亏损，但用于智能手机与车用电子装置的芯片需求增加，协助富士通半导体事业在2013年度重拾获利。这也提高富士通半导体业务对潜在买家的吸引力。
近日消息，，富士通决定撤出芯片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的最末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。
日前传出，富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售订单予台湾的联电公司，并且把生产车用微控制器的福岛县会津若松市工厂卖给美国的安森美(ONSemiconductor)。
富士通表示：“作为半导体事业整顿的一环，富士通考虑各种选项，包括与其他公司结盟。”
根据研究机构顾能公司的资料，1990年，当时全球六大半导体制造商全是日商，包括名列第一的NEC在内。到2013年，全球前十大半导体公司中，日本业者只剩东芝和瑞萨订单这两家，排名分别为第六和第十。
这种专精一块领域的趋势横扫市场，因为焦中资源在自己所擅长的特定领域，更能让厂商因应投入半导体产业所需巨额投资衍生的风险。
例如，全球第二大NAND快闪记忆体制造商东芝计划投资9,000亿日圆(88亿美元)扩建厂房与设备，但同时也邀请美国SanDisk投资。目前在整顿中的瑞萨，将专注于车用微控制器，而Sony则聚焦于CMOS影像感订单应器。
