联发科：明年Q1推6模手机芯片

2014-9-18 14:17:32　　来源：集微网　　字体大小：大小

联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第1季将推出支援CDMA2000的6模手机芯片产品。4GTD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTEFDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。

李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展到第3代产品。

李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE芯片，支持5模；预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。

智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说，宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品开发，旗舰机种已支援5模10频至13频，预期今年第4季将推出支援5模10频的入门款手机。

责任编辑:88订单网

88订单网特别声明：
1、本文仅代表作者个人观点，与88订单网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
2、本文为88订单网原创内容，未经许可，不得转载。

相关文章