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日，博通退出手机芯片市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。早在博通之前，激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器、意法半导体、爱立信以及英伟达等，而随着竞争的加剧，未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。目前手机芯片市场是怎么样的格局？谁最有可能在未来的手机芯片市场存活，甚至发展下去？笔者在此简要分析，希望窥一斑而知全身。ARM：超然的盟主?
ARM凭借在精简指令集阵营里不断的努力，最终成为了低功耗，高效率处理器市场的设计大师。据最新的市场估算，智能手机里采用ARM架构的处理器比例可能达到90%。在智能手机芯片之外，ARM还为数以亿计的游戏机、家电、甚至银行卡、手机卡、公交卡提供芯片设计方案。
但是：ARM只是设计了处理器，并不自己生产。所以，它在智能手机市场90%的占有率，都是通过高通、苹果、三星和联发科等芯片解决方案商来实现的。ARM采用知识产权授权的形式，把自己每一代的芯片设计提供给合作伙伴，大家根据各自的需求进行二次开发，最终成为上市商用的产品。
ARM在产业里有着一种很超然的地位，通过授权，它控制了智能手机芯片设计的这一源头市场和专利技术，是整个产业里最重要的一个。
高通：强悍的霸主?
以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。市场研究和咨询机构StrategyAnalytics的研究报告指出，2013年3季度的手机基带芯片市场，以收入计算，高通以66%的份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额跟随其后。
技术、规模、资金是芯片产业生存和发展的三要素。从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。事实上，无论是联发科、英特尔还是展讯，短时间内仍都远做不到与高通正面对决，尤其是在高端市场--根据第三方的研究报告，仅以今年上半年的中国市场为例，高通就占有中国近80%的LTE芯片市场。
最佳潜力者：联发科?
联发科（MTK）是所谓高通最大的对手。从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。
而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，从某种程度上，联发科的未来取决于高通未来如何去发展自己的QRD模式。不过，从未来一段时间看，联发科在规模上的优势仍会让其在智能手机市场占有一席之地。
最大追赶者：英特尔?
随着市场逐渐从个人电脑转向平板电脑和智慧手机，使PC和伺服器系统芯片制造业龙头英特尔深受其害，今年第一季全球智慧型手机芯片市场，高通以市占66％居冠，位居其后的分别是市占15％的联发科，以及市占5％的展讯，英特尔跌出前三名。
英特尔为了抢夺市占率，挽救手机部门低迷态势，在年中宣布与中国白牌芯片供应商瑞芯微电子合作后，动作频频，接着向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并获得20%的股权。将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。英特尔开始了全力追赶之路。
笔者认为，未来手机芯片市场，高通、联发科是可以确定能够生存下来的厂商，而海思和英特尔存有变数。至于其他厂商，还是早做打算为好。技术、规模、资金是芯片产业生存和发展的三要素，这种市场模式决定了只能有两、三家企业可以生存和发展，其它企业难逃沦为小打小闹，或充当跑龙套的角色。
