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NPDDisplaySearch今天表示，全球驱动IC市场规模，将从2012年的64亿美元增长至2018年的73亿美元，其中联咏仍以28%的市占率，名列2014年上半年全球第1大的大尺寸面板驱动IC供应商。
该市调机构表示，驱动IC市场规模扩大，主要原因是驱动IC的解析度和平均售价越来越高，以及功能更加整合，同时分别用于电视和智慧手机的LCD和OLED面板出货量持续增长，也推动了显示器驱动IC的需求。
从个别厂商看，NPDDisplaySearch指出，凭藉较多在面板厂的导入使用，联咏引领了2014年上半年大尺寸面板驱动IC市场，市占率达28%，其次为三星半导体(19%)和第3名的Lusem(15%)。三星半导体和Lusem分别是三星显示器和乐金显示面板的驱动IC主要供应商。
在中小尺寸驱动晶片部分，被日本、韩国和台湾许多中小尺寸面板厂商使用的RenesasSP，引领了2014年上半年中小尺寸显示驱动IC市场，市占率达33%，其次为联咏，三星半导体(16%)，以及旭曜(7%)和奇景光电(5%)。
NPDDisplaySearch材料和部件市场研究总监TadashiUno表示，由于高解析度显示器要求高通道显示驱动IC，同时智慧手机要求显示驱动IC与触控功能结合的趋势不断增长，半导体业者和晶圆代工厂，持续将驱动晶片列为发展重点。
智慧手机面板源极驱动IC的需求量将从2012年到2018年间增长三倍，市场营收规模将从2012年的1.39亿美元增至2018年的3.25亿美元；同时晶片设计公司开始越来越多在中小尺寸面板驱动IC中，加入原本置于中央处理器中的功能。
随着台积电、联电和其它一些晶圆代工厂，将重心放在生产移动设备的记忆体和处理器等高价值半导体上，2014和2015年，驱动IC市场将呈现供应紧张的状态，主要因为驱动IC和时序控制器(TCON)的价格相对较低，因此晶圆代工厂优先考虑生产其他半导体晶片，且晶圆代工制造商，并未特别提高晶片制造价格所致。
