模拟整合是Maxim差异化竞争的核心所在

        为了实现这一雄心勃勃的目标，Maxim打造了一个健康医疗平台，期望把不同的应用功能都收纳进来，同时具备可配置、低功耗以及集成安全保护的优点。该健康医疗平台的主要模块，首先包括现已推出的医疗微控制器WASP（MAX32600），然后是模拟前端，还有由安全模块为数据提供安全保护。此外还有无线连接NFC芯片（MAX66242），集成的电源芯片（MAX14676），还有不同类型的传感器（MAX30100）。“另外三个模块：MEMS（MAX21100）-用于活动监测、ECG-基于经过修改的授权IP以及蓝牙LE-基于经过修改的授权IP也将在未来很快就要推出”，ChrisNeil先生进一步说道。ChrisNeil先生透露，Maxim现在正在做最后的工作来完成该健康平台的搭建，包括协议的商讨与合作伙伴的培训。一旦完成了最后一步，整个平台就可以面向所有的客户。此外，Maxim高集成度健康医疗平台还有相应的演示评估板，包括ARM微控制器核、配置内置模拟电路、运行内置安全电路、驱动RF连接链路、驱动传感器、管理电源。这个高集成平台可以有不同的应用类型面对不同的客户，目的是降低研发成本、缩短用户产品上市时间。

        “希望在不远的未来有更新的方案出来，能够把更多的器件整合到更小的芯片上。也就是说第三代移动支付平台只有两个器件，而且这两个器件都出自Maxim。”，ChrisNeil先生如此展望，“我们的下一代移动支付安全微控制器将包含3个关键功能(之前分别位于独立的芯片)-外部闪存、智能卡PHY和磁条卡读卡器。它具有比上一代产品尺寸缩小70%、整体BOM成本更经济和更低功耗（-3μA）等优势，并且完全符合PCI-PTS4.0安全标准要求。”

        美信半导体公司（MaximIntegrated）成立于1983年，总部设在美国加州圣何塞（也是硅谷的中心），拥有8700名员工。其过去一个财年的收入为25亿美元，其中移动产品、工业与医疗、通信与数据中心、汽车和计算业务部门的销售收入分别占到39%、25%、22%、9%和5%。金秋十月，Maxim工业与医疗方案事业部高级副总裁ChrisNeil先生来到北京，向业界介绍了模拟半导体行业在工业与医疗应用领域的最新发展动态以及该公司应对这些新趋势的相关策略。

        模拟整合是差异化竞争的核心所在

        回顾模拟半导体行业的发展历史，ChrisNeil先生认为模拟电路不断演进的历程可以归纳为传统的功能器件、后来的系统方案以及最新的模拟整合三个阶段。“早期传统的格局就是单一的功能，即功能器件。到后来客户开始提出把更多的功能整合到更少的器件上，然后再根据客户的需求把更多的比如针对信号链做出更系统的方案。最新的方法是把一些特定功能模拟集成到一块芯片上，这就是模拟集成”，ChrisNeil先生介绍说。未来，模拟半导体行业的总体发展趋势是更低的功耗、更高的性能、更佳的体积效率以及更简化的系统设计。

        Maxim工业与医疗方案事业部高级副总裁ChrisNeil

        “把更低功耗更高性能以及更有效的设计，包括更简单的系统设计整合到一个中央芯片上，不但可使客户产品更快上市，而且还能节省客户的研发费用，提高整个产品的价值链。因此我们相信模拟整合是Maxim差异化竞争的核心所在”，ChrisNeil先生强调。更为重要的是，美信半导体因此也能够将相关的软件、固件和算法、演示平台、可随时投产的参考设计提供给同一生态系统内的合作伙伴，这样Maxim的生态合作伙伴就可以对终端设备制造商客户进行培训，包括对他们的知识产权进行授权。“这样就使这些终端客户能够有一个很大的优势，即使是一些小的公司也能够通过我们的帮助，能够跟大的公司进行竞争，并节省他们的研发费用”，ChrisNeil先生如此分析。

        工业4.0概念是工业自动化的最大驱动力

        在工业自动化领域，ChrisNeil先生认为工业4.0概念是该行业进一步发展壮大的最大驱动力，其核心就是智慧工厂和智能生产。“过去传统是中央控制器，叫做可编程逻辑控制器。需要有很长的线缆与传感器、发生器等等分立的设备连接，这是一个非常复杂的、非常昂贵的过程，并且它不容易再重新进行配置。它的通信环路很长，有时候会造成当机这样的情况发生。也正是因为它的通信环路比较长，所以它的速度很慢。”，ChrisNeil先生介绍说。

        而现在Maxim相应的解决方案是分布式控制器，由一个中央控制器转到一个分布式控制器，它能分别去连接每一个控制器，ChrisNeil先生阐述道。“它的优势是可以快速进行重复配置、使其功能更加强大以及它的这个通信环路更短。这就能实现更高的生产效率、更长的工作时间，另外还可以进行重复的配置。通过这样的整合，自然能降低生产的整体成本，并能提高工厂的运行效率”，ChrisNeil先生这样解释。举例来说，Maxim新近推出的微型PLC平台，就可以使设计人员以更低功耗、更少元件和更低成本实现工业4.0版设计。该平台包含5款参考设计，可作为子系统独立运行，并通过电脑的USB端口配置和测试。

        根据Maxim工业与医疗方案事业部高级副总裁ChrisNeil先生介绍，可编程逻辑控制器(PLC)是控制并协调整个工厂传感器和机器的核心模块。每年因工厂维护及相应的生产损失造成的费用高达八千亿美金。“为了降低此项成本，全球工业4.0的推广普及能够促使制造商设备更加智能、更加高效。智能化整合(高度整合应对宽泛的工业问题)与特有的工艺技术相结合，Maxim的微型PLC平台可将外形尺寸缩小10倍、功耗降低50%以上、数字I/O输出数据处理速度加快70倍。该平台能够快速有效地降低工业维护成本、延长正常工作时间”，ChrisNeil先生自豪地表示。

        移动支付将呈现爆发性增长

        Maxim在传统金融终端（POS）的市场领域占有30%的市场份额，其它市场份额被另外两家公司所垄断。“我们的大多数的用户都是来自于中国，这还要归功于前几年我们提供给中国用户的参考设计。有了这些参考设计，使我们的用户不单节省了他们研发成本，也加快了他们终端产品的上市时间”，ChrisNeil先生介绍说，“不过虽然这个市场规模是比较大，但它的增长是非常缓慢的。具体地讲，估计从2013年的3.18亿美金增长到2017年的3.7亿美金，其复合年增长率只有4%。”

        与此相反，新兴的移动支付市场虽然现在的基数很低，2013年仅有4000万美金的市场规模，但是它的成长非常快，预计到2017年将能成长到2.95亿美金，复合年增长率高达65%，ChrisNeil先生乐观地估计。“尤为重要的是移动支付完全是开放的市场，目前在这个新兴市场上没有任何一个垄断者。我们衷心希望在移动支付市场能够改变过去传统的、被一家或者两家公司统治的市场格局。”，ChrisNeil先生指出。

        为了适应这一市场趋势，Maxim正在努力推进全新的移动支付整合方案，以达到功耗更低、尺寸更小和整体成本更经济的设计要求。最早一代的参考设计是Maxim现阶段的移动支付平台，有12个器件，在这12个器件中有9个是Maxim的。今年九月该公司刚刚推出了第二代移动支付方案，把12个器件整合到6个器件，在这6个器件中有5个是Maxim的。

        可穿戴产品是医疗电子的重点

        作为物联网的一部分，预计到2018年其市场规模将超过4亿只/台。Maxim认为可穿戴产品毫无疑问是另一市场热点，因此也是该公司医疗电子业务部门的重点关注领域。“我们相信未来医疗、运动/活动监测以及健身&心率这三个应用领域的占比将是最高的。这个市场实际上是非常细分化的市场，至少可以列举出不下20种不同的应用，譬如心电监护、脉搏血氧、血压、体征监测、含水量和流汗、低温和高热、呼吸、睡眠呼吸暂停综合征诊断、打鼾检测、跌倒检测及步态分析、心率监测/健身、活动监测、睡眠质量、盐度监测、SIDS监测、肺流体监测以及身体成分等等。Maxim希望能够为所有这些不同应用领域提供有针对性的解决方案”，ChrisNeil先生表示。

        “Maxim的健康医疗手表平台就包含了算法的完备系统，能监控包括心率（光学）、脉搏血氧（光学）、温度(电子)、含水量(电子)、活动(MEMS)以及连接(Bluetooth)等指标。”，ChrisNeil先生举例说明。除了手表之外，Maxim还有其它的一些产品，比如NFC温度贴，这是一个零功耗产品，也就是说不需要用电池，是通过能量采集来进行工作的。它具有非接触式、实时监测、无污染（一次性使用）和通过安全认证等优点。另外，Maxim还推出了第二代的整体EKG/体征监测平台-体征监测服，可以监测生命体征。因为有传感器安装到体征服上且面料是可以伸缩的，它支持移动并能实时分析，从运动员到患者均可使用。其测量精确度、电池寿命与系统尺寸也得到了很大程度上的改善。

        “Maxim已搭建了完整的健康医疗平台，还配备了相应的演示产品平台。我们知道可穿戴设备现在是一个非常热的领域，有很多的初创公司都期待在这领域大展拳脚，Maxim希望通过我们的评估平台使这些新兴公司能快速进入这个市场而且健康成长，使这个市场更加生机勃勃。中国是一个非常雄心勃勃的发展中国家，还有许多同样胸怀大志的企业家。Maxim有能力为这样的市场和众多的客户提供各种有针对性的整体解决方案，来帮助我们的客户打破现有市场的格局。帮助我们的客户快速上市他们的产品，节省他们的研发成本，塑造他们差异化的竞争力是Maxim对中国市场的承诺”，ChrisNeil先生如此总结道。

关于 Maxim差异化

• ·模拟整合是Maxim差异化竞争的核
  美信半导体公司（Maxim Integrated）成立于1983年，总部设在美国加州圣何塞（也是硅谷的中心），拥有8700名员工