自粘上带 SMD盖带 电子元件封装上带

自粘上带 smd盖带 电子元件封装上带
smd上带，电子元件封装上带，自粘上带，使用方便，简捷，快速。
自粘上带是自主涂胶生产，分切，贴合，测试均按e1a-481-11标准进行，所有产品均符合rohs，卤素标准。
自粘上带的拉力值范围值在：35g-70g,
自粘上带的颜色：透明，茶色。
自粘上带的规格均以按照市场上电子载带规格配套研发，有9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,其他规格可按客户要求进行分切，贴合。
自粘上带，价格性价比高，具有竞争力，由于整个过程是自主生产，降低了很多中间环节的费用，价格优惠，欢迎广大电子包装公司来电垂询，来厂洽谈！
本司转为自粘上带，配置拉力机测试仪，恒温恒湿标准条件下测试，请放心使用

透明热封上带
热封上带：全称“电子包装热封型上封盖带”，也称上带、盖带，英文：“cover tape”。
热封上带与自粘上带一样，带宽一般为5.3mm、9.3mm、13.5mm、21.5mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等规格，其材质一般采用pet作基础材料。
热封型上带需在封合设备加热方可粘合。
此类上带长度一般有300m/r、480m/r、500m/r ；
外观有透明和奶白色二种；
电性方面也只有抗电型和非电型二种；
本图所示为透明抗电型上带

热封上盖带（cover tape）
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合ps料，也可封合pc、pet料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 5.4mm    9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷。