高耐温石墨片 石墨片导热胶带
导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。
导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％
重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，sony/dell/samsung笔记本，中兴手机，samsung pdp, pc 之内存条，led基板等散热。
特性规格表
規格 單位 pd-250gp pd-350gp pd-450gp
顏色color 黑色 黑色 黑色
导热率（z轴）thermal conductivity w/mk 7 5 4
导热率（x/y轴）thermal conductivity w/mk 250 350 450
厚度均一性overall thickness（+/-10％） mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0
热阻thermal resistance rth k/w 0.04 0.04 0.04
热阻thermal resistance rti ℃mm2/w 19 19 19
kin2/ 0.03 0.02 0.02
电阻值electronic resistivity rth ωcm 7 6 6
电阻值electronic resistivity rti ωcm 15000 16000 17000
硬度hardness shore d 30 30 30
使用温度application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500
抗拉强度tensile strength n/m㎡ 4.5 5 6
延伸率elongation ％ 10 10 10
密度density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8
无
