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检测功能
厚度(Thickness)
全厚度误差(TTV)
翘曲度(Warp)
弯曲度(Bow)
优点
微米级精确度和重复性
快捷和可靠的操作
友好的人机界面
坚固的检测平台
适用于生产线
特点
适用于76毫米到200毫米的
晶片
无接触测量
有效分类
实时报告
统计数据
柱状图，分布图
应用
弯曲度，翘曲度监控
磨、腐蚀、抛光-加工监控
最终厚度，TTV，弯曲度，
翘曲度的检测
| 采购商 | 商品规格 | 成交单价（元） | 数量 | 成交时间 |
|---|
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