奥斯邦1603导热硅脂是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性
1、一种类似导热界面材料的油脂,不会干燥。
2、为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导。
3、卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
4、环保无毒
典型应用
电子元器件的热传递介质,如cpu与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
采购商 | 商品规格 | 成交单价(元) | 数量 | 成交时间 |
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