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led高导热绝缘胶、电子元件导热胶、有机硅导热胶

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一、产品简介

奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶:

1、单组份、室温固化、使用方便,无需卡销或螺丝固定。

2、具有良好的导热、散热、粘接性能。

2、中性固化,固化速度快,对绝大多数金属有良好的附着力,并无腐蚀;长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;

4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

5. 完全符合欧盟rohs指令要求。

二、典型用途

作为传递热量的媒介,用于散热片同cpu之间导热、散热、绝缘,如:cpu与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。

三、其它信息

如需更详细的中英文产品技术参数(tds)、使用工艺、物质安全数据表(msds)、环保报告(sgs),请与当地的奥斯邦销售代表或联系奥斯邦专业人员王女士:13927485055

采购商 商品规格 成交单价(元) 数量 成交时间
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联系方式
奥斯邦有机硅(中国)有限公司
联系人: 王月婵(女)
会员: 普通用户
认证: 通过认证
电话: 0755-33884768
手机: 13927485055
地区: 广东省深圳
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