鑫威芯片导热胶、导热硅胶、散热片硅胶
导热硅胶特点：
1. 具有良好的封装导热性能和较强粘接力。
2. 较高的热传导性能，导热系数达到 2.0至3.8w/(m·k)。
3. 优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
4. 较强的防水密封性能，可长期户外使用。
导热硅胶使用方法
1. 将粘接材料表面清理干净，除去锈迹，灰尘和油污并完全干燥处理；
2. 粘接材料表面施胶必须要分布均匀。
3. 操作完成后，未用完的硅胶要密封保存，且要在短期内用完。
4 未固化的胶液可用环保型溶剂清洗
无
