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有机硅导热灌封胶,防水ab胶 阻燃ab灌封胶,导热灌封胶供应

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有机硅导热灌封胶,防水ab胶 阻燃ab灌封胶,导热灌封胶供应
 
产品特点及应用:  
鑫威905是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。完全符合欧盟rohs指令要求。 
二、典型用途:  
1、大功率电子元器件  
2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:  
1、混合前,首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、混合时,应遵守a组分: b组分 = 10:1的重量比。 
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08mpa下至少脱泡5分钟。  
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上采用相应的固化时间,室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,25℃室温条件下一般需8小时左右固化。     
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 

采购商 商品规格 成交单价(元) 数量 成交时间
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联系方式
鑫威电子材料有限公司
联系人: 毛前娥(女)
会员: 普通用户
认证: 未核实
电话: 0755-29304033
手机: 13640994740
地区: 广东省深圳
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