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我公司销售全新,无铅回流炉，回流焊机，，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备  

三星贴片机sm482:杨生15323488843

advanced flexible mounter

sm482是在高速贴片机sm471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，最大可贴装□55mm ic，支持polygon识别方案，并且针对形状复杂的异型元器件提供最优的解决方案。

另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与sm气动供料器共用，从而使客户使用便利性极大化。

28,000 cph(optimum)

1 gantry x 6 spindles/head

对应元器件 : 0603 ~ □55mm(h 15mm), 0402(option)

l75mm connector

对应pcb : 460(l) x 400(w)(standard)

高速.高精度电动供料器

- 吸料位置自动整列功能

- sm空压供料器可共用

new真空系统及吸料/贴装模式进行最优化

smart feeder

- 世界最初自动接料，自动送料

- sm空压供料器可共用

三星贴片机主推型号:

1).三星贴片机cp45fvneo

贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/ipc9850

贴装精度:0.05mm 0.03mm(bga)

贴装元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

2).三星贴片机sm321

贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)

贴装精度:0.03mm 0.025(bga) 贴装头数目:6个头

贴装元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

3).三星贴片机sm421

贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)

贴装精度:0.03mm 0.025(bga) 贴装头数目:6个头

贴装元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

4).三星高速贴片机sm411

贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)

贴装精度:0.03mm 0.025(bga)

贴装头数目:6个头

贴装元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

以下是回流焊设备介绍：

reflow-h8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843

特点：

■windows-xp视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；

■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15％的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对pcb板及元器件的微损伤；

■各温区采用强制独立循环，独立pid控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大

■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对pcb板面受温不良的影响,对pcb板的加热,    比同类机型更均匀,更迅速；

■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；

■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；

■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；

■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；

■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；

■配置网带导轨传送系统；

■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；

性能指标：

1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)

2)起动总功率45kw ,正常工作时消耗功率:8kw

3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区

4)加热区长度3000mm

5)控温精度:±1℃

6)pcb温度分布偏差: ±2℃

7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;

8)传送带速度:0-1.8m/min

9)传送带高度:900±20mm

10)传送带宽度:480 mm

11)基板尺寸:w350 mm

12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;

13)适用元件种类:bga,csp等单/双面板;

14)停电保护:ups;

15)控制方式:全电脑控制;

16)炉体气缸顶起;

17)重量：1600kg