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SMT贴片、DIP焊接、功能测试、平板电脑成品组装等的生产；各种IC的植珠、拆取、焊接加工；承接研发公司的新产品的ODM的加工业务；产品样板加工及各种电子产品的来料加工；国内贸易；货物及技术进出口。
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